tahke polükarbonaadilehe PC vastupidavusplaadi töötlemine

tahke polükarbonaadilehe PC vastupidavusplaadi töötlemine

Get Latest Price

Makseviis:	L/C,T/T,D/P,D/A,Paypal
Incoterm:	FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP,DEQ,DDP,DDU,DAF,DES
Min. Telli:	10 Piece/Pieces
Transport:	Ocean,Land,Air
Sadam:	shanghai,ningbo

Kontakt nüüd

Tootekirjeldus

Toote atribuudid

Pakendamine ja kohaletoimetamine

Tootekirjeldus

Toote atribuudid

Bränd: skishield

Päritolukoht: Hiina

Processing Service: Cutting, Moulding, carving, bending, bonding, printing

Päritolukoht: Jiangsu, Hiina

Brand Name: skyshields

Material: PC

Thickness: 0.8-50mm

Size: Can be customized

tootenimi: Polycarbonate Sheet

Pakendamine ja kohaletoimetamine

Ühikute müük	:	Piece/Pieces
Pakendi tüüp	:	Kaubaaluse pakend, pakkimine pakkimine, puidust korpustesse pakitud, mullimähiste pakend.

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Tootekirjeldus

Tahke polükarbonaatleht (PC tahke leht) on plastleht, millel on kõrge tugevus, kõrge läbipaistvus ja ilmastikukindlus, mida kasutatakse laialdaselt ehituses, stendides, jaamades, lennujaamades, staadionites ja muudes põldudes.

PC tahke lehe töötlemine hõlmab peamiselt lõikamist, puurimist, painutamist, kuuma painutamist, külma painutamist, mulgustamist, liimimist ja muid protsesse.

1. Lõikamine: seda saab lõigata saegade, lõikeautomaatide, laserlõikamismasinate ja muude seadmetega. Lõikamisel pöörake tähelepanu sobiva tööriista ja lõikamiskiiruse valimisele, et vältida pragusid ja ebaühtlast lõiku.

2. Puurimine: kasutage puurimiseks sobivat külvikut. Võite valida tavapärase puuri, keskpuuri või spetsiaalse arvutipuuri. Puurimisprotsessi ajal tuleks puurpiti pöörlemiskiirust nõuetekohaselt vähendada, et vältida ülekuumenemist põhjustatud materjali sulamist.

3. Painutamine: kasutage soojuspüstoli või spetsiaalseid kuuma painutamisseadmeid, et kuumutada tahket lehte, et seda pehmendada ja seejärel painutada. Painutamisel tuleks kütte temperatuuri ja aega hästi kontrollida, et vältida ülekuumenemist põhjustatud deformatsiooni või pragunemist.

4. Kuum painutamine: kasutage spetsiaalseid kuuma painutamisseadmeid, et kuumutada tahket lehte, et seda pehmendada ja seejärel kuju painutada. Pöörake tähelepanu küttetemperatuuri ja aja kontrollile, samuti paindenurga täpsusele kuuma painutamise ajal.

5. Külm painutamine: õhema arvuti tahke lehe jaoks saab külma painutamiseks kasutada külma painutamise seadmeid. Pöörake pragude vältimiseks tähelepanu paindetugevuse kontrollimisele külma painutamise ajal.

6. Puurimine: kasutage puurimiseks sobivat külvikut. Võite valida tavapärase puuri või spetsiaalse arvutipuuri. Puurimisel tuleks puuribiti kiirust nõuetekohaselt vähendada, et vältida ülekuumenemisest põhjustatud materjali sulamist.

7. Sidumine: sidumiseks võib kasutada läbipaistvat liimi või spetsiaalset PC -liimi. Liimimisel pöörake tähelepanu sobiva liimi ja liimimisprotsessi valimisele, et tagada liimiosade tugevus ja läbipaistvus.

Endurance Plate Engraving Processing